加利福尼亚州圣何塞 3 月 18 日电（路透社）—— 英伟达首席执行官黄仁勋周二表示，一项有望降低能耗的新型芯片技术，目前还不够可靠，无法应用于英伟达的旗舰图形处理单元（GPU）。

这种新兴技术被称为共封装光学技术，它利用激光束在芯片之间的光纤电缆上传输信息，与通过传统铜缆的连接相比，这种连接速度更快，能源效率也更高。

周二，在加利福尼亚州圣何塞市一座座无虚席的曲棍球体育馆内，黄仁勋在英伟达公司（Nvidia，股票代码：NVDA.O）年度开发者大会上发表主题演讲时表示，他的公司将在两款新型网络芯片中采用共封装光学技术，这些芯片将安装在其服务器顶部的交换机中。他称，该技术将使这些芯片的能源效率比其前代产品提高 3.5 倍。

但黄仁勋在演讲结束后对一群记者表示，尽管英伟达研究过在其旗舰图形处理器（GPU）芯片中更广泛地采用共封装光学技术，但目前并没有这样做的计划，因为传统的铜质连接 “在数量级上” 比如今的共封装光学连接可靠得多。

“这不值得，” 黄仁勋在谈到在图形处理器之间直接使用光学连接时说道，“我们一直在权衡这个问题。铜质连接要好得多。”

黄仁勋表示，他专注于提供一份可靠的产品路线图，以便英伟达的客户，如 OpenAI 和甲骨文公司（Oracle，股票代码：ORCL.N）能够提前做好准备。

黄仁勋说：“在未来几年里，将会有数千亿美元投入到人工智能基础设施建设中。现在你已经获批了预算，电力供应也获批了，场地也建好了。那么，眼下你愿意将什么项目扩大规模，使其达到数千亿美元的量级呢？”

硅谷的企业家和投资者们已将希望寄托在光学技术上，他们认为这项技术对于为人工智能系统打造越来越庞大的计算机而言至关重要。黄仁勋在周二表示，即便像字节跳动旗下的 DeepSeek 等公司取得了进展，这项技术依然不可或缺，因为人工智能系统在深入思考得出答案的过程中，需要更强大的计算能力。

诸如艾雅实验室（Ayar Labs）、光质公司（Lightmatter）和天体人工智能公司（Celestial AI）等初创企业已筹集了数亿美元的风险投资 —— 其中一些资金就来自英伟达公司本身 —— 它们试图将共封装光学连接技术直接应用于人工智能芯片上。光质公司和天体人工智能公司都在瞄准公开募股。

铜质连接既便宜又快速，但最多只能传输几米的数据。尽管这看起来微不足道，但在过去五年里，它对英伟达的产品阵容产生了巨大影响。

英伟达目前的旗舰产品在一台服务器中集成了 72 个芯片，耗电量达到 120 千瓦，产生的热量之大，以至于需要一套类似于汽车发动机的液冷系统。周二推出的将于 2027 年上市的旗舰服务器将把数百个维拉・鲁宾超芯片集成在一个机架中，耗电量将达到 600 千瓦。

要在两年内将芯片数量增加一倍以上并塞进同样的空间里，英伟达及其合作伙伴需要在工程技术上取得重大突破。之所以要实现这些突破，是因为人工智能计算工作需要在芯片之间大量地来回传输数据，而英伟达正试图让尽可能多的芯片处于铜质连接相对较短的传输范围内。

艾雅实验室（Ayar Labs）已获得英伟达的风险投资支持，其首席执行官马克・韦德表示，芯片行业仍在探索如何以更低的成本和更高的可靠性来制造共封装光学器件。韦德称，虽然这种转变可能要到 2028 年或更晚才会到来，但如果芯片行业想要继续打造越来越大的服务器，除了放弃铜质连接，几乎别无选择。

“只要看看采用电气连接的机架的耗电量不断攀升的情况就知道了，” 韦德在英伟达大会期间的一次采访中告诉路透社，“光学技术是唯一能让你摆脱这种困境的技术。”

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