华为计划在2025年第一季度开始大规模量产最先进的AI人工智能芯片，该消息来自路透社的独家报道。目前，华为Ascend 910c芯片的样品已经送到各个检测中心和客户手中，预计，华为公司的该产品将与美国AI芯片制造商英伟达(Nvidia)制造的芯片竞争。

路透社的消息源表示，通过第三方渠道，英伟达已经拿到了Ascend 910C的样本。

华为公司是美中摩擦贸易和安全的核心。美国华盛顿已经对华为和其他中国公司实施了一系列的制裁，认为他们的技术进步对美国构成了国家安全威胁。而我国正在试图在高级半导体市场上实现自给自足。

美国的制裁导致华为全球供应链缺失，阻碍了产量芯片的能力，尤其是5nm制程的高端CPU芯片和高端的AI芯片。

消息人士称，华为的910C是由中国顶级制造商中芯国际(0981.HK)在其N+2过程中制造的，但是因为缺乏高级光刻设备，因此该芯片只能有20％左右的产能。而要商业化应用，产能必须提高到70%以上。

消息人士称，即使是华为目前最先进的处理器Smic-MaDe 910B，产能也仅约50％，迫使华为削减生产的原因就是为了生产这款910c芯片。

据路透社报道，抖音海外版的Tiktok中国母公司今年就订购了超过10万枚的910B芯片，但截至7月，收到不足3万枚。

自2020年开始，美国的贸易战，禁止我国从荷兰ASML进口高端紫外线光刻机(EUV)，华为也没有短期解决方案。鉴于缺乏EUV，所以公司的产能只能优先满足政府部分的需求。

因此，国内的晶圆厂只能进口老式的ASML DUV机。中芯国际目前使用的光刻机也是增强型ASML DUV。与台湾的台积电相差甚远。

而华为通过多层嵌套的关联交易，变相的在使用台积电生产的芯片补充中芯国际制造的芯片。另一个原因是中芯国际产品价格高于台积电50%。

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