特股份(832978)加入湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，同一时间，该联合体在11月10日发布了高性能车规级MCU芯片--DF30，填补国内空白。这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，采用国内40nm车规工艺开发，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。

车规级MCU芯片是专门为汽车应用设计的微控制单元，这类芯片在汽车电子控制系统中扮演着核心角色，负责掌控车辆的各项电子功能，如多媒体播放、音响系统、导航定位以及悬挂调节等。32位MCU在汽车中的应用已经成为主流，逐渐替代了过去的8位和16位MCU。

目前，国内的MCU芯片主要以Arm Cortex为内核。而上述DF30采用的是RISC-V架构，主要的原因自主可控，也是符合国产替代主题的要求。

开特股份公司本身掌握着NTC温度传感器的芯片配方调制、烧结、切片、封装检测的完整流程。其云梦电子二期扩建项目就主要用于NTC热敏电阻芯片的生产。

这个NTC热敏电阻与车载充电器MCU等元器件联合使用，可以实时追踪充电器的温度变化，防止因过温导致充电器失效,甚至发生爆炸等危险。

国内MCU芯片厂商包括但不限于：国芯科技(688262.SH)、比亚迪半导体、芯旺微、芯海科技(688595.SH)、中微半导(688380.SH)、兆易创新(603986.SH)、中颖电子(300327.SZ)、东鑫科技、复旦微电(688385.SH)。

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