其实，除了上述两只个股外，晶赛科技(871981.BJ)也有封装材料的概念，其2024年上半年的石英晶振和封装材料产量及销量规模较上期大幅增加。

晶赛科技(871981.BJ)的产品应用很广泛，主要是汽车电子、消费电子类企业。而华为海思、海康威视(002415)、长电科技(600584)等

凯华材料(831526)的客户包括：TDK集团、兴勤电子、华新科技(2492.TW)的子公司广州汇侨、法拉电子(600563.SH)、风华高科(000636.SZ)、广东百圳君耀、宏达电子(300726.SZ)、顺络电子(002138.SZ)、火炬电子(603678.SH)等。

天马新材(838971.BJ)的客户包括三环集团(300408.SZ)、浙江新纳、九豪精密、彩虹股份(600707.SH)和凯盛科技(600552.SH)。

从券商研究报告来看，沪深市场的封装市场更为丰富也更贴近炒作的主题。比如：

文一科技(600520.SH)公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP( 扇出型晶圆级封装)形式的封装。

曼恩斯特(301325.SZ)是扇出型先进封装设备中的耗材龙头，在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局。

劲拓股份(300400.SZ)的芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。

甬矽电子(688362.SH)正在积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局。

还有深南电路(002916.SZ)、华润微(688396.SH)、实益达(002137.SZ)、易天股份(300812.SZ)、炬光科技(688167.SH)、凯格精机(301338.SZ)、通富微电(002156.SZ)、晶方科技(603005.SH)、长电科技(600584.SH)。

大家会发现，沪深的封装主题概念股与北交所及客户截然不同，没有任何重叠。

但是北交所市场也确实有过封装炒作的情况。那么，游资会选择哪家公司呢？