晶赛科技(871981.BJ)发布的2024年上半年报，营业收入2.61亿元，同比增长56.15%，毛利率从9.29%上升到12.68%，扣非后净利润扭亏为盈，从-1333.67万元变为333.00万元，同比增长124.97%。只是经营性现金流净额下降82.27%，仅有733.71万元。

公司表示，业绩的增长主要是开发新客户获得批量订单，使得产品销量明显增长。其中封装材料增长127.14%，达到以6704.85万元，成为第二大主力产品，第一大主力产品石英晶振1.50亿元，同比增长20.47%。

从区域销售来看，内销增长了69.22%，外销保持平稳，仍仅有3110.61万元。由此推测，业绩增长主要来自内销，市场传言认为晶赛科技的业绩增长主要是因为向华为海思芯片供货。这种传言不是凭空而来的，公司披露的客户中有深圳市奥宇达电子有限公司，而该公司的客户就有艾美特电器、比亚迪、华为公司。

不过，因为该公司的客户隐藏了公司名称，从数量变化来看，并没有突出变化。公司表示，目前产能利用率、产销率均较高，已基本满负荷生产，同时还对对存量客户进行优化调整，提高优质客户占比，无大量开拓新客户的迫切需求。这与前面对业绩的解释矛盾。

另外，在建工程期末较期初增加45.02%，主要原因系本期募投项目“研发中心建设”研发大楼工程建设投入及募投项目“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”建设期设备投入增加

公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

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