对于习惯炒作预期的资本来讲，这些信息已经足够说明该公司的产品可以用于HBM的封装，就像北交所企业对于人形机器人的答复一样。

知识图谱：

HBM==High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

非常明显，这是AI硬件的重要组成部分，比云创数据cVector向量计算一体机更紧密。作为HBM的封装材料，自然会跟随AI市场的需求而迅速扩大。这也说明，AI主题的炒作从核心产品、设备向产业链蔓延。

受信息披露的限制，我们并不知道凯华材料(831526.BJ)是否也生产这种颗粒状环氧塑封料，或者这种颗粒状环氧塑封料与其当前主打产品环氧粉末包封料之间有什么区别？

所以我们对比他们的客户情况，2022年年报显示，凯华材料(831526.BJ)的第一大客户为TDK集团，这是世界首屈一指的电子组件与纪录媒体制造商，其主力产品包括“陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统等电子元器件。

华海诚科(688535.SH)的第一大客户为扬杰科技(300373.SZ)，其主打产品为半导体分立器件。（该产品可用于内存产品。)

而且华海诚科(688535.SH)在营业收入的扣非后净利润方面，是凯华材料(831526.BJ)的1倍以上。在估值方面，华海诚科已经达到222倍，而凯华材料才28.15倍，存在巨大的估值差，即便凯华材料没有颗粒状环氧塑封料，是不是也应该有一个像样的行情呢？