2023年6月11日，子沐研究统计了北交所直联机制的公司。瑞能半导(873928.NQ)未在新三板挂牌就引发了市场的关注。因为这家公司主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售。是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业。主要产品为晶闸管、功率二极管和碳化硅二极管等。被广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。由国务院旗下建广资产还与恩智浦合作设立。而且，该公司一直致力于资本市场上市。最早可追溯到2020年，公司正式向A股发起冲击，并于8月18日被上交所科创板受理，但是在排队10个月后，瑞能半导撤回上市申请。业内猜测大额商誉可能原因之一。

2021年，该公司又选择通过借壳空港股份(600463.SH)上市，但是最终失败，公开披露终止的原因是双方就部分核心条款没有达成一致。

2023年初，该公司在新三板挂牌，成为第二家直联机制企业。估计这是该公司实际控制人北京建广资产管理有限公司为支持北交所做出的选择。

沪深市场的可比公司估值情况：捷捷微电(300623.SZ)的估值为45.78倍、扬杰科技(300373.SZ)的估值为23.53倍、士兰微(00460.SH)的估值为42.76倍、斯达半导(603290.SH)的估值为41.30倍。

该公司已经完成升层的定向增发。向主办及保荐券商西南证券及供暖公司4位高管发行40.8349万股，每股价格24.49元，募集资金1000.05万元。市盈率为15.80倍。

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