新三板报获悉，今日（5月18日）上午，深交所上海中心区域主任黄丽娜在2019世界半导体大会演讲中透露了创业板未来改革的四大动向：

包括优化创业板首发条件、扩大包容度；建立双重股权架构企业上市制度；完善创业板再融资制度；完善市场并购重组功能。新三板报从中国证券网证实上述消息的真实性。

据参会者讲，黄丽娜给出一上述四大动向落地的时间表，那就是在科创板落地大概半年到一年之后会有一个结果。据此推测，应该在2019年下半年。

这与之前创业板改革的方向一致。比如，IPO发行价格的市场化，是效仿科创板询价制度。扩大IPO的包容度，提升对尚未盈利或者未弥补亏损创新企业的包容度，这也是效仿科创板的允许未盈利企业上市的政策。同时，深交所正在研究放开新股上市首日涨跌幅的限制，这也是采纳了科创板的政策设定。允许创业板企业实行“同股不同权”治理结构，同样是从科创板现有制度中拿来的。

但是上述制度改革之前，必须完善法律法规和资本市场相关规则，可黄丽娜并没有发表与监管和处罚力度有关市场热点言论。只是给出了一个创业板再融资的时间表，那就是“创业板再融资将做到跟主板中小板要求一致,不设更多门槛。这可能近期就会推出”。

这对新三板企业来说，是一大利好，不仅能加速新三板企业转板的时间，还能推进新三板市场的制度建设，尤其是放开创业板壳资源，虽然注册制后，壳资源价值可能会归零，但也能加速企业上市融资的进程。

对于黄丽娜的言论，市场人士认为，这可能只是针对集成电路行业的特殊待遇，毕竟是在半导体大会上的演讲，是否能适用于全行业还不得而知，但是可以看来，随着中美贸易战，中国科技的短板已经显现，通过资本市场不记成本的弥补短板，是当前监管部门的第一任务。

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