天马新材(838971)的电子陶瓷用粉体材料最重要的应用方向是用于生产氧化铝陶瓷基板（可用于生产片式电阻、高压聚焦电位器、厚膜集成电路、小型电位器、晶体振荡器、静电吸盘等）、陶瓷封装材料、电真空管壳、高温共烧陶瓷、陶瓷结构件等电子陶瓷元器件的主材。

该类粉体的下游客户主要有三环集团(300408.SZ)、浙江新纳、九豪精密等。

2024年上半年电子陶瓷用粉体材料销量增速较快，同比增长119%，其中，芯片基板用粉体材料单类别增长贡献较大，销售额较上年同期增长约155%。

固态和半固态电池的生产工艺仍在迭代升级中，部分技术工艺路线涉及使用氧化铝粉体，如正负极涂覆用粉体、过滤膜用粉体等，公司配合下游客户进行该类产品的研发试制，但尚处于实验室验证阶段，后续该技术路线实现量产及形成客户合作均具有不确定性，公司将积极配合和推进该类粉体的开发。

Low-α射线球形氧化铝作为一种高端芯片填充材料，可用于HBM芯片的封装，该类粉体公司已研发立项，截至目前已取得阶段性进展，但仍处于研究开发阶段，公司将积极推进实验论证等相关工作，该产品的后续研发尚存在不确定性。

表情 点击这里取消回复。