路透6月10日电- - -全球芯片制造商正投入数十亿美元兴建新厂，受半导体在日常设备中使用量增加，以及美国和欧盟慷慨补贴的鼓舞，这些补贴旨在让西方在尖端技术竞争中领先中国。

欧盟委员会已拨款150亿欧元，美国总统拜登(Joe Biden)领导的政府去年通过了《芯片法案》(CHIPS Act)，向美国半导体产业提供超过520亿美元的补贴。

该法案禁止使用美国资金的公司在10年内在中国等"受关注的国家"大规模扩建海外半导体制造设施，但有一些例外。

印度、台湾和韩国也提供了税收减免等激励措施，以促进国内芯片生产。

以下是一些芯片制造商在欧洲、北美和亚洲建厂的计划:

2022年，英特尔表示将投资高达1000亿美元，在俄亥俄州建造可能是世界上最大的芯片制造基地。该公司还于2021年9月在亚利桑那州破土动工了两家新工厂。

英特尔将斥资300多亿欧元在德国马格德堡建设两家工厂。该公司于2022年3月选择马格德堡作为其在欧洲880亿美元投资计划的关键部分。一位消息人士对路透表示，这家美国芯片制造商将从德国获得100亿欧元补贴。

2024年2月，台积电表示，其在熊本的控股子公司日本先进半导体制造公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)将建设第二家制造厂，在东京政府的支持下，台积电在日本的合资企业的总投资将超过200亿美元。
路透社3月份援引两名知情人士的话报道称，该公司正考虑在日本建立先进的包装产能。

台积电在2022年12月表示，计划在亚利桑那州的芯片工厂投资400亿美元。该工厂计划于2024年投入运营。今年4月，该公司同意将其计划投资扩大250亿美元至650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。

2024年5月，台积电表示，计划于2024年第四季度在德国德累斯顿开始建设其首家欧洲工厂，预计将于2027年投产。该芯片制造商去年2月表示，将在德国投资30亿美元建设一家电动汽车芯片工厂和一个研发中心。该工厂计划于2027年在德国萨尔州投产，Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe对路透表示，该工厂有望成为全球最大的碳化硅芯片生产厂。

2022年9月，Wolfspeed表示将在北卡罗来纳州查塔姆县(Chatham County)新建一家价值数十亿美元的碳化硅晶圆工厂，生产为电动汽车等产品提供动力的芯片。晶圆片是用来制造芯片的原材料。

2022年10月，美光表示，计划在未来20多年里投资高达1000亿美元，在纽约州北部建造一座计算机芯片工厂。今年9月，该公司还宣布在爱达荷州博伊西投资150亿美元建厂。

GlobalFoundries于2021年7月表示，将在其位于纽约马耳他的总部附近建立第二家工厂，并投资10亿美元提高产量，以解决全球芯片短缺问题。根据今年2月与美国商务部达成的初步协议，该公司还将扩大在该州和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。

该公司有几个晶圆厂项目正在进行中，包括德克萨斯州的理查森和谢尔曼以及犹他州的莱希。该公司以9亿美元从美光收购的犹他州晶圆厂预计将于2026年投产。

美光表示，未来几年将在中国西安的芯片封装工厂投资6.03亿美元。

意法半导体和三安光电(600703.SS)计划在中国重庆成立一家碳化硅制造合资企业。

2024年9月，日本政府支持的Rapidus在日本北部城市千岁的工厂破土动工。千岁是日本北部岛屿北海道的制造业中心。

荷兰高科技公司VDL2024年3月表示，将在越南建立一家新工厂，生产半导体制造组件。

2021年，三星表示将在德克萨斯州泰勒投资170亿美元建设一家芯片工厂，为移动、5G、高性能计算和人工智能生产先进芯片。据路透社(Reuters)去年独家报道，这家芯片工厂将花费三星超过250亿美元，比最初的预测高出80多亿美元。

三星去年3月表示，到2042年将投资约300万亿韩圆(2184.9亿美元)，发展韩国政府所称的全球最大芯片制造基地，以加强韩国芯片产业。

天水科技公司于2022年7月宣布，计划与印第安纳州和普渡大学(Purdue University)合作，投资18亿美元在印第安纳州建立一家芯片研究和生产设施。

SK海力士2024年4月表示，将投资38.7亿美元，在美国印第安纳州建立先进包装工厂和人工智能产品研发设施。

英飞凌于2023年2月表示，该公司已获准在德国德累斯顿市投资50亿欧元(54.2亿美元)建设半导体工厂。预计将于2026年开始生产。

2024年5月，欧盟委员会批准意大利政府援助这家法意合资公司在西西里岛建设一家价值50亿欧元(合53.7亿美元)的芯片工厂，计划于2026年开始生产芯片，并于2033年满负荷运转。2023年4月，该公司宣布获得欧盟批准，在法国Crolles与GlobalFoundries (GFS.O)合作，在法国国家援助下建立一家芯片工厂，新工厂的目标是到2028年达到满负荷生产。

意大利工业部今年3月表示，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将在意大利北部投资32亿欧元，在政府支持的协议下建立一家新工厂。

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