据报道，近期苹果公司与多家供应商探讨将玻璃基板技术引入芯片开发的可行性。

玻璃基板具备卓越的耐高温性能，有望显著延长芯片在峰值状态下的工作时间。

玻璃基板是以玻璃为芯板的基板材料，具有低损耗、高密度通孔等显著优点，还能实现更精细的线宽和线距控制。

玻璃基板代表了全球技术竞争新趋势，苹果公司对玻璃基板技术的投入，有望加速其推广。

当前大算力成为支撑人工智能发展的关键，GPU等高性能芯片的需求也将持续增长。在此背景下，玻璃基板作为下一代先进封装材料备受关注。

玻璃基板行业概览

与有机基板相比，玻璃基板能够承受更高的工作温度，热膨胀系数与硅相接近，从而确保更出色的热稳定性。

此外，玻璃基板具备更高的平整度和结构稳定性，这使得它在精细光刻方面表现出更优越的光学属性。玻璃在高温环境下依然能保持稳定的结构，从而加快了芯片间的数据传输速度。

英特尔公司预测，通过在封装中引入玻璃基板，连接密度有望显著提升。

2023年英特尔成功展示了“业界首款”玻璃封装基板，进一步将整体互连密度提升多达10倍为半导体行业带来性能跃升。

英特尔认为，在硅基封装上使用有机材料来缩放晶体管可能会在未来几年触及技术极限。因此，对于半导体封装而言，玻璃基板是一个值得探索的重要方向。

英特尔预计在2025年至2030年期间开始量产玻璃基板，有望开创一个全新的先进封装时代。

玻璃基板产业链梳理

玻璃基板产业链上游集中在材料制造领域，包括玻璃基板制造、滤光片、偏光片以及背光模组等关键环节。上游环节因技术门槛高而形成行业垄断，从而享有较高的市场占有率和毛利率。

玻璃基板存在着三大显著的进入壁垒：配方壁垒、工艺壁垒和设备壁垒。

中游主要包括三个制程阶段：前段Array制程主要是在玻璃上制作薄膜电晶体，其制程技术与芯片制程有着诸多相似之处。中段Cell制程是将玻璃基板与彩色滤光片进行结合，并在两片玻璃基板之间灌入液晶。后段模块组装对前面制程的整合与完善，形成可供下游应用的产品。

玻璃基板根据其生产配方的差异，可划分为纳钙玻璃和高铝玻璃两大类。

纳钙玻璃通过在二氧化硅基质中加入氧化钙和氧化钠等成分而制成，其配方相对简单，技术门槛不高。

高铝玻璃则是在基础玻璃成分中加入了氧化铝，这种添加不仅显著提升了玻璃材料的强度，还降低了强化处理的难度。

高铝玻璃具有高配方壁垒和复杂的制造工艺，全球仅有康宁等少数企业能够掌握这一技术。高端玻璃基板市场被康宁的“大猩猩”玻璃所独占。

基板玻璃产业链：

玻璃基板竞争格局

玻璃基板具有高技术壁垒而呈现出鲜明的寡头竞争格局，主要由美国和日本的企业所主导。

全球玻璃基板市场的格局清晰，美国康宁公司以高达50%的市场份额稳坐龙头。日本的旭硝子和电气硝子占据二三。

我国基板玻璃厂商主要集中在G4.5-G6生产线上，国内厂商彩虹集团、东旭光电等占有一席之地，但是在8.5代线玻璃基板领域，我国厂商的市场份额稀少，当前国内厂商也在加速国产替代。

据Reportlinker预计到2025年，全球玻璃基板市场的总体规模将超过316亿人民币。随着在芯片封装领域的进一步加速应用，玻璃基板行业空间广阔。

可以关注沃格光电(603773.SH)首期玻璃基板投产开启第二成长曲线，

沃格光电(603773.SH)Mini LED玻璃基板亟待腾飞

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